2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）于3月27日-28日在上海隆重举行。作为半导体产业的开年盛会，本届展会聚焦“智能驱动 芯创未来”主题，汇聚了全球顶尖芯片企业、行业专家及产业链上下游厂商，集中展示集成电路领域的最新技术与创新成果。
展会同期举办的“2025中国IC设计成就奖”颁奖典礼于3月27日圆满落幕，多项重量级奖项被揭晓。凭借突破性的AI架构和卓越的性能优势，炬芯科技端侧AI音频芯片ATS323X获选“2025年度中国IC设计成就奖之年度SoC/ASIC”。
ATS323X系列是炬芯科技第一代搭载AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核异构SoC芯片，采用先进的NPU（MMSCIM-模数混合SRAM存内计算）和HiFi5 DSP融合设计的架构，其中NPU核心运算能力高达100GOPS@500MHz，能效比高达6.4TPOS/W@INT8。具备卓越音频性能，支持全链路48KHz@32bit的高清音频通路和48K双麦AIENC降噪算法，在炬芯2.4G NGPP-Gen3私有协议模式下，整个链路端到端延迟时间进一步降低至9ms。ATS323X支持高达16dBm的发射功率和全新一代的无线跳频技术，传输距离最远可达450米，展现出强大的无线连接技术和抗干扰能力，并可灵活支持一发多收、四发四收、多发一收等多种链接组网模式。
ATS323X芯片系列作为新一代AI赋能解决方案，可广泛应用于无线音频设备领域，包括无线麦克风、无线电竞耳机、无线话务耳机、多链接高清会议系统以及无线收发一体器等多种产品，为终端设备提供智能化升级方案，推动音频产品迈入AI驱动的新纪元。
目前，ATS323X芯片方案已与业内领先品牌展开深度合作开发，终端产品即将落地，更多创新应用即将揭晓，值得期待！
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